1. 제 목 : MEMS Resonators in CMOS compatible thin-film encapsulation

2. 연 사 : 김봉상

3. 일 시 : 2006년 12월 21일(목) 1시30분

4. 장 소 : 301동 1512호

5. 내 용 :
Silicon MEMS resonator는 현재 거의 모든 전자 회로에 쓰이고 quartz crystal scillator를
대체할 매우 유망한 MEMS device의 하나로 꼽힌다. MEMS의 특성인, 소형화, 그리고 대량
생산에 대한 용이성 뿐만 아니라,frequency reference를 필요로 하는 IC칩과의 직접 통합
가능성으로 인하여, C. Nguyen, L. Lin, R. Howe등이 처음 silicon resonator의 filter
혹은 frequency reference로의 가능성을 제시한 이후, 세계적으로 많은 학계, 산업계에서
깊은 관심을 갖고 연구를 진행하고 있다.
Stanford University에서는 매우 hermetic하고 ultraclean한 wafer-scale encapsulation
기술을 개발하여, 그간 MEMS device에서 많이 문제시 되던 불량률을 획기적으로 줄였을
뿐만 아니라, MEMS resonator의 frequency의 안정성을 상용 수준까지 끌어올렸다. 이
encapsulation 기술은 현대 CMOS방식의 집적 회로 제조 공정과 완벽히 호환되어 추후 IC
칩과의 통합 가능성을 확보하였다. 이와 함께, 외부 온도에 대한 frequency 안정성 유지,
resonator의 높은 Q-factor 확보를 위한 여러 가지 제반 기술을 함께 소개한다.

6. 연사약력 :
EDUCATION
2004~ PhD Candidate in Mechanical Engineering, Stanford University
2004 M.S. in Mechanical Engineering, Stanford University
1998 B.S. in Mechanical Design and Production Engineering, Seoul National University

WORK EXPERIENCES
2005 Technical Intern, Agilent Technologies Palo Alto, CA, USA
2000-2002 Technical Assistant Manager, Hyundai Mobis Seoul, South Korea
1998-2000 Mechanical Engineer, Hyundai Mobis Seoul, South Korea

7. 문 의 : 기계항공공학부 차석원 교수(☏ 880-1700)