1. 제 목 : For Robustness of MEMS Devices 





2. 연 사 : 좌성훈 박사, 삼성전자 종합기술원 MEMS Lab.





3. 일 시 : 2003년 4월 11일 (금) 16:00 - 17:00





4. 장 소 : 서울대 신공학관(301동) 117호 세미나실





5. 내 용 :


최근 MEMS 기술을 이용한 많은 제품들이 상용화 단계에 접근함에 따라 MEMS 제품들의 내구성 및 신뢰성 문제가 크게 대두되고 있으며, MEMS를 상용화하는 큰 걸림돌이 되고 있다. 특히 MEMS 소자가 자동차 및 우주 항공 분야 등의 극한 상황에서 사용되어지는 경우가 많아짐에 따라 MEMS의 장기 신뢰성 문제가 이슈화 되고 있다. 그러나 아직까지 MEMS 기술을 이용하여 제작된 소자 및 제품들이 어떻게 파괴되는 지에 대해서는 이해가 부족한 상태이며 충분한 신뢰성 시험들도 수행되어 있지 않은 상황이다. MEMS에서 발생되는 문제는 기존의 Macro 영역에서 발생되는 문제와는 차이가 있다. 따라서 파괴 매커니즘 (Failure Mechanism) 및 고장분석 (Physics of Failure) 도 매우 복잡한 양상을 띠고 있다. 또한 MEMS 신뢰성 시험의 문제 중의 하나는 MEMS 구조물 마이크로 및 나노 레벨 치수로 축소됨에 따라 구조물의 신뢰성 및 재질 특성을 시험 할 수 있는 시편 제작 및 시험 장치 제작이 매우 어렵다는 것이다. 이에 따라 신뢰성 시험 규격 및 방법 등에 대한 국제적인 규격도 아직 확립되어 있지 않은 상태이다. 본 세미나에서는 다양한 MEMS 소자의 Failure Mechanism 과 고장 분석 방법, 그리고 신뢰성 시험 방법 등에서 개괄적으로 논의하려고 하며, 궁극적으로 Robust Design을 위한 필요 조건 소개한다.  





6. 약력 :


1979.3-1983.2 한양대학교, 기계공학과, 학사


1983.3-1985.2 서울대학교 대학원, 기계공학과, 석사


1987.9-1993.1 University of Michigan, Ann Arbor, 기계공학과, 박사


1994.3-1995.7 삼성 중앙연구소 근무


1995.8-1999.8 미국 San Jose HDD 연구소 파견


1999.8-2001.2 삼성전자 중앙연구소 광메카 Lab.


2001.2-현재 삼성전자 종합기술원 MEMS Lab.





7. 문 의 : 기계항공공학부 김 용 협 교수 (☏ 880-7385)