1. 제목 : Development of an Integrated Model for CMP





2. 연사 : Dr. David Dornfeld


Professor, U. C. Berkeley





3. 일시 : 2001년 6월 27일 (수요일) 오후 3시 30분 (1시간)





4. 장소 : 301동 1512호 (15층 세미나실)





5. 내용 :


1. Abrasive particle interaction for material removal


2. Design of abrasives for fixed-abrasive CMP


3. Process Monitoring of CMP





6. 연사 약력 :


David Dornfeld 교수는 1977년부터 버클리 소재 캘리포니아 주립대학 기계공학과 교수로 재직하고 있으며, 주된 연구분야는 정밀가공, 가공공정 모델링 및 지능형 센서를 이용한 무인/자동화 가공 등을 포함한 생산공학 분야입니다. 특히 미국의 유수 자동차 회사(Ford, GM, Daimler Chrysler) 및 항공사인 보잉 등을 포함한 컨소시움(Consortium on Deburring and Edge Finishing : CODEF)을 구성하여 버(bur) 및 정밀표면 가공 분야에 대한 많은 연구결과를 발표하였으며, 기계화학적 평탄화 공정(CMP) 및 다이아몬드 터닝 등의 분야에서도 활발한 연구 및 산학협력을 하고 있습니다. David Dornfeld 교수는 미국기계학회의 분과논문인 Journal of Engineering for Industry의 편집인을 지냈고, 현재 미국기계학회(ASME), 미국정밀공학회(ASPE), 일본정밀공학회(JSPE)의 Fellow, 미국생산공학회(SME)의 Director, Fellow, 국제생산공학회(CIRP)의 절삭분야 기술분과위원회 회장 등으로 활동중이며 버클리대학 기계공학과의 석좌교수입니다.





7. 문의처 : 기계항공공학부 주종남 교수 (880-7136)