1. 제 목 : Micro Forming of Metals

2. 연 사 : 오 수 익 교수 ( 서울대학교 기계항공공학부 )  

3. 일 시 : 2006년 4월 21일 (금) 오후 4시 30분 ~ 5시 30분

4. 장 소 : 서울대학교 신공학과 301동 102호

5. 내 용 : 본 세미나에서는 수 ㎛ 크기의 미세 금속 박판을 이용한 마이크로 성형 기술인 마이크로 홀 펀칭, 마이크로 홀-어레이 펀칭, 마이크로 채널 성형 기술에 관해 발표한다. 발표 내용은 미세 박판에 대한 금속성형 기반기술 및 장비 개발과 이를 이용한 미세 금속 박판의 최소 성형 한계에 관한 연구로 이루어진다. 또한 OTS SAM을 이용한 마이크로 스케일의 윤활 방법과 이를 통한 성형성 향상에 대한 연구도 언급한다.

6. 연사약력 :
1964 ~ 1968 서울대학교 공과대학 기계공학과 공학사
1968 ~ 1970 서울대학교 대학원 소성가공 공학석사
1970 ~ 1976 University of California, Berkeley 소성가공 공학박사
1968 ~ 1971 한국과학기술연구소 연구원
1972 ~ 1976 Univ. of California, Berkeley Research Assistant
1976 ~ 1979 Univ. of California, Berkeley Research Engineer
1979 ~ 1991 Battelle 연구소 Research Leader
1985 ~ 1992 The Ohio State Univ. Adjunct Professor
1991 ~ 1992 Scientific Forming Tech. Corp. CEO
1997 ~ 1998 한국소성학회 회장
1998 ~ 1999 서울대학교 기계항공공학부 기계항공공학부장
1992 ~ 현재 서울대학교 기계항공공학부 교수

7. 문 의 : 기계항공공학부 방 영 봉 교수 (☏ 880-1697)