1. 제 목 : Micro Electrical Machining

2. 연 사 : 주 종 남 교수 (서울대학교 기계항공공학부)

3. 일 시 : 2006년 3월 10일 (금) 오후 4시 30분 ~ 5시 30분

4. 장 소 : 301동 102호 세미나실

5. 내 용 : Micrometer 크기의 기계 부품은 반도체 공정을 이용하여 만드는 것이 비교적 경제적이고 정밀도도 높다. 하지만 기존의 반도체 공정으로 만드는 부품은 형상과 소재에 한계가 있으므로 새로운 가공법이 모색되어왔다. 본 강의에서는 기존의 방전가공과 전해가공의 정밀도를 높여 Micrometer 크기의 형상을 가공하는 방법을 소개한다. 스파크 열에 의해 가공물을 증발시키는 방전가공에서는 스파크 에너지를 최소화하는 기술이 가장 중요하며 전기화학 반응에 의해 가공물을 녹이는 전해가공에서는 넓게 퍼지는 전기장을 국소화시키는 기술이 핵심이다. 이러한 핵심기술의 개발 과정과 각 공정의 장단점을 소개한다.

6. 연사약력 :
학력 서울대학교 기계공학, 학사, 1979
MIT 기계공학, 석사, 1982
MIT 기계공학, 박사, 1986
경력 Purdue 대학교 교수, 1986-1992
동경대학교 객원 연구원, 1990
서울대학교 기계항공공학부 교수, 1992-현재


7. 문 의 : 기계항공공학부 방 영 봉 교수 (☏ 880-1697)