세미나 및 이벤트
최근 PC 제품의 냉각 기술에 관한 기술적 고찰
세미나 날짜
2004-04-30
작성자
지국현
작성일
2004-04-30
조회
1693
1. 제 목 : 최근 PC 제품의 냉각 기술에 관한 기술적 고찰
2. 연 사 : 김예용 박사
3. 일 시 : 2004년 5월 14일 (금) 오후 03:00 - 05:00
4. 장 소 : 서울대 신공학관(301동) 117호 세미나실
5. 내 용 :
최근 개인용 컴퓨터 기술은 내장된 부품의 기계/전기적인 고집적화와 고기능화를 목적으로 하고 있다. 반면에 복잡한 내부연산 수행은 반도체CHIP의 발열량을 증가시키고, 기계부품 또한 고속작동에 따른 마찰열이나 전력의 대규모 소모에 따라 열 발생이 늘어나고 있다. 특히, 노트북 컴퓨터는 특성상 이동이 잦고 운용되는 환경이 사용자와 환경에 따라 자주 바뀌며 열 폐쇄적 환경에 노출될 경우 내부 온도의 급속한 상승으로 전자기기의 손상을 초래하기도 한다. Intel사와 AMD사의 CPU는 전반적으로 자체 임계 열을 감지하는 기능을 가지고 있으나, 전체적인 반도체 부품과의 열 제어는 부품의 배치와 주변 온도 그리고 냉각시스템의 용량 등의 여러 요소의 적절한 최적 설계에 따라 좌우되게 된다. 당 세미나에서는 LG-IBM X-note 시리즈에 탑재한 각종 냉각 시스템을 중심으로 중앙처리장치부터 각종 내부 부품의 열 방출과 누적을 예측하고 실제 열 관리 설계의 과정을 살펴본다. 그리고, 실용 혹은 시험중인 각종 소형 원심팬형 냉각 장치와 Heat Pipe형 냉각장치등 실물을 공개하여 보여주며, 추후 PC 냉각 제어의 기술적 방향도 제시한다.
6. 약 력 :
- 부산대학교 항공우주공학과 학사 (1993)
- 부산대학교 항공우주공학과 석사 (1995)
- 부산대학교 기계공학과 박사 (2000)
- LG전자 PC연구소 입사 (2001)
- 사업부 기술 개발 공로상 (2001)
- LG 올해의 엘지인상 후보 (2002)
- 사업부 올해의 특허왕상 (2003)
- LG TL2005 단체 동상 (2004)
7. 문 의 : 기계항공공학부 초미세 항공우주 연구실 김용협 교수 (☏ 880-7385)
2. 연 사 : 김예용 박사
3. 일 시 : 2004년 5월 14일 (금) 오후 03:00 - 05:00
4. 장 소 : 서울대 신공학관(301동) 117호 세미나실
5. 내 용 :
최근 개인용 컴퓨터 기술은 내장된 부품의 기계/전기적인 고집적화와 고기능화를 목적으로 하고 있다. 반면에 복잡한 내부연산 수행은 반도체CHIP의 발열량을 증가시키고, 기계부품 또한 고속작동에 따른 마찰열이나 전력의 대규모 소모에 따라 열 발생이 늘어나고 있다. 특히, 노트북 컴퓨터는 특성상 이동이 잦고 운용되는 환경이 사용자와 환경에 따라 자주 바뀌며 열 폐쇄적 환경에 노출될 경우 내부 온도의 급속한 상승으로 전자기기의 손상을 초래하기도 한다. Intel사와 AMD사의 CPU는 전반적으로 자체 임계 열을 감지하는 기능을 가지고 있으나, 전체적인 반도체 부품과의 열 제어는 부품의 배치와 주변 온도 그리고 냉각시스템의 용량 등의 여러 요소의 적절한 최적 설계에 따라 좌우되게 된다. 당 세미나에서는 LG-IBM X-note 시리즈에 탑재한 각종 냉각 시스템을 중심으로 중앙처리장치부터 각종 내부 부품의 열 방출과 누적을 예측하고 실제 열 관리 설계의 과정을 살펴본다. 그리고, 실용 혹은 시험중인 각종 소형 원심팬형 냉각 장치와 Heat Pipe형 냉각장치등 실물을 공개하여 보여주며, 추후 PC 냉각 제어의 기술적 방향도 제시한다.
6. 약 력 :
- 부산대학교 항공우주공학과 학사 (1993)
- 부산대학교 항공우주공학과 석사 (1995)
- 부산대학교 기계공학과 박사 (2000)
- LG전자 PC연구소 입사 (2001)
- 사업부 기술 개발 공로상 (2001)
- LG 올해의 엘지인상 후보 (2002)
- 사업부 올해의 특허왕상 (2003)
- LG TL2005 단체 동상 (2004)
7. 문 의 : 기계항공공학부 초미세 항공우주 연구실 김용협 교수 (☏ 880-7385)